板对板连接器叠层高度：含义与选型方法
叠层高度出现在每一份板对板连接器的规格书里，但很容易被当成一个普通数字忽略过去，而实际上它决定了两块电路板——以及板间的所有元件——能不能真正装进外壳。
叠层高度到底测量什么
叠层高度是连接器公母两端完全插合后，两块PCB表面之间的距离——相当于连接器为两板之间预留的"净空"。它由插头与插座的高度共同决定，而不是单独某一侧决定，因此同一个插头搭配同系列不同插座选项时，可能得到不同的叠层高度。
选错的代价
叠层高度太小，两板上的元件可能物理碰撞，软板或屏蔽罩也可能互相干涉。叠层高度太大则会浪费本就紧张的外壳纵向空间，如果两板还靠固定高度的支撑柱定位，还可能让连接器承受超出预期的机械应力。
如何选择合适的数值
先确定外壳的纵向空间预算，以及连接器覆盖区域内两板上最高的元件，再查看该连接器系列可选的叠层高度选项——大多数系列只提供几个固定档位，而不是连续可调，所以真正要做的是选择最接近的档位并据此调整布局，而不是反过来。
把叠层高度当作需要提前解决的机械约束，和连接器选型同步考虑——等外壳与板卡布局都定型之后再改叠层高度，是设计后期最容易造成连锁改动的变更之一。
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