板對板連接器疊層高度：含義與選型方法
疊層高度出現在每一份板對板連接器的規格書裡，但很容易被當成一個普通數字忽略過去，而實際上它決定了兩塊電路板——以及板間的所有元件——能不能真正裝進外殼。
疊層高度到底測量什麼
疊層高度是連接器公母兩端完全插合後，兩塊PCB表面之間的距離——相當於連接器為兩板之間預留的"淨空"。它由插頭與插座的高度共同決定，而不是單獨某一側決定，因此同一個插頭搭配同系列不同插座選項時，可能得到不同的疊層高度。
選錯的代價
疊層高度太小，兩板上的元件可能物理碰撞，軟板或遮蔽罩也可能互相干涉。疊層高度太大則會浪費本就緊張的外殼縱向空間，如果兩板還靠固定高度的支撐柱定位，還可能讓連接器承受超出預期的機械應力。
如何選擇合適的數值
先確定外殼的縱向空間預算，以及連接器覆蓋區域內兩板上最高的元件，再檢視該連接器系列可選的疊層高度選項——大多數系列只提供幾個固定檔位，而不是連續可調，所以真正要做的是選擇最接近的檔位並據此調整佈局，而不是反過來。
把疊層高度當作需要提前解決的機械約束，和連接器選型同步考慮——等外殼與板卡布局都定型之後再改疊層高度，是設計後期最容易造成連鎖改動的變更之一。
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