带浮动结构的高速板对板连接器,可吸收装配公差,广泛用于超薄消费电子产品。
应用场景:超薄消费电子、高速信号传输
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支持 5G 毫米波及 Sub-6G 频段的高频高速板对板连接。
具有高可靠性和超薄设计,广泛应用于手机主板与子板或屏幕、摄像头模组的连接。
超小型距板对板连接器,适用于空间高度受限的便携式电子设备与模组连接。