PCB 配線幅と電流の計算機（IPC-2221）
電流と温度上昇から配線幅、または配線幅から流せる電流。配線抵抗と電圧降下も。
入力
結果
IPC-2221 の曲線の範囲（約 35 A まで、温度上昇 10〜100 °C、幅 0.13〜10.4 mm）を超えています。目安として扱ってください。
IPC-2221：A[mil²] = (I / (k · ΔT^0.44))^(1/0.725)、k は外層 0.048・内層 0.024。幅 = A / 厚さ（1 oz/ft² = 1.378 mil = 35 µm）。抵抗は周囲温度 + ΔT の銅で計算します。実際の基板は銅箔の広がり、ビア、風、隣接配線に左右されます。最初の見積もりとして使い、大電流では熱シミュレーションを推奨します。
よくある質問
必要な電流に対してPCB配線幅はどれくらい必要ですか？
IPC-2221 では断面積を A[mil²] = (I / (k·ΔT^0.44))^(1/0.725)（外層 k = 0.048、内層 k = 0.024）とし、幅 = 面積 ÷ 銅厚（1 oz/ft² ≈ 35 µm）で求めます。あくまで初期見積もりで、銅箔、ビア、風の影響で実際の温度上昇は変わります。
内層は外層より流せる電流が小さいのはなぜですか？
内層配線は誘電体に囲まれ、空気中へ放熱できないため、IPC-2221では係数が外層の半分（k = 0.024、外層は0.048）となり、同じ電流・温度上昇ではるかに広い配線幅が必要になります。
予備評価用です。最終判断はメーカーのデータシートおよび該当する NEC / IEC / UL 規格に従ってください。 結果は、このページに記載した標準的な式による設計上の概算であり、特定の製品の定格ではありません。電流・電圧・温度・環境の限界は、使用する製品のメーカーデータシートで必ず確認してください。