Skin-Tiefe-Rechner für Kupfer, Silber, Gold und Aluminium
Skin-Tiefe von Kupfer, Silber, Gold und Aluminium über der Frequenz und der Vergleich mit der Beschichtungsdicke.
Eingaben
Ergebnisse
δ = √(ρ / (π f μ₀ μr)) mit μr = 1 (nichtmagnetisch). Rac/Rdc ≈ r / (2δ) gilt nur, wenn der Drahtradius deutlich über δ liegt (sonst ≈ 1). Typische spezifische Widerstände bei 20 °C: Kupfer 1,724, Silber 1,59, Gold 2,44, Aluminium 2,82 (×10⁻⁸ Ω·m). Nickel und Stahl sind magnetisch, ihre Skin-Tiefe ist viel kleiner und hier nicht abgedeckt.
Häufige Fragen
Wie groß ist die Skintiefe von Kupfer bei 1 GHz?
Die Skintiefe ist δ = √(ρ / (π·f·µ)). Bei Kupfer und 1 GHz beträgt sie etwa 2 µm – deshalb beeinflussen Schichtdicke und Oberflächenrauheit die HF-Verluste.
Nur zur ersten Abschätzung — maßgeblich sind das Datenblatt des Herstellers und die jeweils geltenden NEC-/IEC-/UL-Normen. Die Ergebnisse folgen den auf dieser Seite genannten Standardformeln und dienen nur als Entwurfsabschätzung. Sie sind keine Bemessung eines bestimmten Bauteils — prüfen Sie Strom, Spannung, Temperatur und Umgebungsgrenzen immer im Datenblatt des vorgesehenen Teils.
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